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国内IC行业的特点,问题,趋势和建议

来源 : 互联网
作者 : 118期刊网
发布时间 : 2019-02-02 02:17:44

论文介绍:日本,美国和欧洲等国家已将集成电路产业定义为战略产业。中国集成电路产业的发展和特点。中国集成电路产业发展中存在的问题分析。但是有一种趋势开始下降。关于中国集成电路发展的几点建议。

论文关键词:集成电路,特性,问题,趋势,建议




介绍


集成电路是工业化国家重要的基础产业之一。它是现代信息技术产业的核心组成部分。它是工业现代设备和航空航天技术水平的重要制约因素。由于价格昂贵,它直接影响到电子行业成品的价格。是电子行业竞争力的关键因素之一。高端核心设备是国家安全和科学研究的基础,日本,美国和欧洲等国家将集成电路产业定义为战略产业。根据台湾的“科学委员会”,未来十年是芯片技术发展的关键时期。韩国政府还表示计划在2015年投资600亿韩元建设韩国集成电路产业。


集成电路主要用于计算机,通信,汽车电子,消费电子等与国家日常消费相关的领域。因此,集成电路与全球GDP增长密切相关。由于金融危机的影响,2009年全球IC消费量下降了9%。由于经济形势乐观,据半导体行业协会称,今年IC销售额预计同比增长33%。


一,中国集成电路产业的发展和特点


据统计,2009年中国IC市场规模为5676亿元,占全球市场的44%。除了2008年和2009年金融危机的影响外,IC消费量逐年增加。中国已成为全球最大的集成电路消费国,但国内集成电路的产量仅为1040亿元,其中大部分是产业链中的低端消费芯片。该技术在发达国家落后2至3代。大量高端芯片和技术被美国,日本,韩国和欧洲国家垄断。


中国集成电路产业占GDP的比重从2004年的0.59%上升到2008年的0.74%。年均增长率远远超过世界上任何其他国家。它是全球集成电路产业的推动者,属于快速发展。行业。从2000年到2007年,中国IC产业销售收入年均增长率超过18%。增长率随经济形势而波动。受金融危机影响,2007年比2007年下降0.4%。降幅为11%,其中IC设计业增速放缓,销售收入达到269.92亿元,同比增长14.8%去年同期。受金融危机影响,芯片制造业实现销售收入341.05亿元,同比下降13.2%,包装检测行业实现销售收入。 498.16亿元同比下降19.5%。总的来说,中国集成电路企业的整体规模很小。有人计算出所有设计企业的总产值不如高通公司的1/2。所有企业的产值都不如台积电,所有密封和测试企业的产值都不如ASE。


在芯片设计方面,中国主流芯片设计采用130nm和180nm技术,65nm技术在中国逐步发展。虽然世界上一些制造商已经开始应用40nm技术设计产品,但由于65nm技术的成熟,优异的速度很高,它将是未来。多年来一直盈利的主流技术。设计公司的数量正在增长,但规模很小,这是最初的发展时期。在芯片制造方面,2010年许多外国制造商开始制造32纳米CPU,但大规模使用65纳米技术。龙芯在中国的国产芯片仍在使用130nm技术。中芯国际的65纳米技术仅在量产。产权尚未达到250项技术。在包装和检测技术方面,这是中国集成电路企业的主营业务,也是中国的主要出口产品。有数据显示C的输出值超过50%

产值由包装行业创造。随着技术的成熟,一些高端技术在中国逐渐开始发展,但趋势杂志网络已经开始衰落。在电子信息材料行业,下一代晶圆标准是450mm。有数据显示它将于2012年试制。现在国际主流晶圆尺寸为300mm,中国正在从200mm过渡到300mm。在GaAs单晶,InP单晶,光电材料,磁性材料,压电晶体材料,电子陶瓷材料等领域,无论是在研发还是在生产中,它们都落后于国外。总的来说,中国的新成分材料基本上是进口的。在半导体设备制造业毕业论文大纲中,有统计数据显示,中国95%的设备是国外设备,而二手设备占很大比例,重要的半导体设备几乎都是国外设备,从全球范围来看,联合国国家和日本一直垄断其生产和研发,最近台湾也有了很大发展,中国半导体设备制造业的发展相对缓慢。


中国已经规划建成了七个集成电路产业基地,产业集聚效应已经开始显现。其中,长三角,北京,天津,杭州,无锡和北京是中国集成电路的主要聚集区。这些地区集中在中国。近一半的集成电路公司和销售,其次是中南地区约占工业企业和销售总数的三分之一,其中深圳基地的IC设计业在全国排名第一,并且制造业公司也在不久的将来发展。劳动力价格相对便宜,中国的集成电路产业正在转向成都和西安的产业带。


其次,分析了中国集成电路产业发展中存在的问题


首先,中国的IC产业链仍然很薄弱,科研和生产并没有很好地结合,应用非常有限。虽然这个新闻经常在中国科学院和高等院校宣传,但也有一些成就,但尚未通过市场的运作和考验。另外,集成电路产品的应用不足,难以促进和积累研究成果的产业化。


其次,中国的集成电路产业仍处于起步阶段,规模小,集中度低,缺乏资金,缺乏人才,市场份额低,无法实现规模经济。与国外公司相比,资源缺口相似。大。由于集成电路产业的高风险和快速更换,这已经造成了企业的融资困难,这使得中国企业的发展变得缓慢。有数据显示,中国IC产业80%的投资来自海外毕业论文的大纲,企业的主要负责人规模很大。它们都是从台湾进口的。

第三,中国IC产业相关配套产业落后,产业基础薄弱。用于制造集成电路工业中的上游集成电路设备的高端设备仅能够由若干公司制造,例如美国和日本。这极大地制约了中国集成电路技术的发展速度,使中国的发展受到人们的青睐。


此外,中国的集成电路成品处于产品价值链的中低端。很难提出自己的标准和框架,缺乏研发能力,缺乏核心技术,以及在低附加值和廉价产品中学习外国技术模仿。一些数据显示,中国80%的集成电路使用是从国外进口或设计的。在国内,20%只是一些低端芯片,70%或80%的产品相对便宜。


三,中国的集成电路发展趋势


有数据显示,PC市场是中国集成电路应用的最大市场。汽车电子,通信设备和网络多媒体终端将成为中国集成电路发展最快的应用。内存,CPU,ASIC和计算机外围设备将是最重要的。一些大产品。国际集成电路产业的发展正在逐步走向成熟,集成电路制造正在大规模地转移到中国,导致中国集成电路产量的增加。例如,2004年和2005年,英特尔在成都投资4.5亿元人民币,2007年投资25亿元人民币。美元在大连投资建设,预计2010年投入运营。


此外,中国铸造业的增长速度逐渐放缓,增长率从原来的20%下降到目前的6%-8%,低附加值产业逐渐减少。集成点设计行业中集成电路设计行业的比例一直在增加。 2008年和2009年,在金融危机的影响下,其他专业的增长率一直保持在较高水平,近年来已实现整合。电路设计行业是增长最快的领域,表明中国的集成电路产业链正变得越来越完善和合理。设计,制造,包装和测试三大行业开始接近“3:4:4”国际流量比率。从发达国家的经验来看,集成电路设计公司的比例一直在增加,制造企业向欠发达地区的转移已成为集成电路产业日趋成熟的标志。


中国的集成电路产业正逐步集中于优势企业,产业链不断重组,集中资源,扩大规模,增强竞争优势和抗风险能力。全行业主要核心企业销售比例从2004年的32%上升到2008年的49%,反映出中国的集成电路企业继续专注于优势企业,行业正在变得越来越成熟。从美国集成电路制造商的角度来看,只有专注于某一领域的大型核心企业和企业才能在行业成熟时存活下来。


中国IC进口增长率从2004年的52.6%下降到2008年的1.2%,出口增长率低于进口增长率。预计2010年后中国集成电路进口增长率将低于出口增长率,中国正在从集成电路的主要消费者转向制造业。


4.关于中国集成电路发展的建议

一是不断探索和完善有利于集成电路产业发展的产业模式和运行机制。中国大学和中国科学院相对宽松的环境使其适合毕业论文大纲的发展,但中国的高端集成电路研究仅限于大学和中国科学院的实验室,没有逐步的工业运作和可持续发展机制。这使得国内高端芯片在社会认知度上非常低,并且无法应用和升级。在解决方案中促进了工业化的成果。我们可以借鉴美国国家采购计划,利用政府资助武器和航空航天领域的国家采购,确保研发产品的工业应用得以实现。只有依靠公共研发机构的环境,人才和技术优势,结合企业的市场运作优势,走基于公共研发机构的产业化道路才是正确的解决之道。


其次,集成电路的发展是一个高投入和高风险的行业。它是一个技术和资本密集型行业。数据显示,集成电路研发成本占销售额的15%,而固定资产投资占销售额的20%。不到100亿美元将无法承担新一代产品的研发。在这种情况下,由于国家集成电路产业资金积累有限,几乎没有抗风险能力,缺乏技术积累,也无法承受国际集成电路巨头。竞争加上中国作为劳动密集型工业国家,根据国际贸易规则,资本密集型研发产业往往集中在发达国家,如果中国的高科技集成电路研发在未来有一席之地在国内鉴于一定的积极产业政策,使其能够形成规模经济的主导地位,集成电路产业可以进入良性发展的轨道。必须给整个产业链,特别是产业链的低端产业提供一定的政策支持。政府投资风险投资和风险投资公司作为公司与政府之间的隔离是一个很好的策略。成功投资后,政府撤回投资回报并退出公司。数据显示,为美国半导体产业融资的主要渠道是依靠风险基金。台湾成为世界第四大半导体基站的原因与其支持集成电路产业的六年建设计划密切相关。最近,海湾管理局的“科学委员会”最近提出支持IC产业实现世界第二个目标。


第三,工业的发展可以带头政府和引进外资和私有化。在行业的早期阶段,由于缺乏资金和技术壁垒,人才也缺乏。私人资本很难干预。只有利用政府权力和外资,才能在一定时期之后私人资本的介入可以使集成电路产业走向良性发展轨道。技术竞争有利于技术的创新和发展。集成电路产业技术的快速更新使私营企业的竞争优势得以体现。 IC的每个子区域的技术专业化特别高,每个子区域都有相当大的技术难度,不适合小型和全型模式。集成电路产业各子模块的运行将面向分散的毕业论文和专业化的发展。每个企业都将专注于自己的领域和设计,包括设计,包装,测试,新材料,设备制造和自动化平台。在知识产权设计等主要领域,有不同的专业领域专门从事自身的发展并相互补充。这只是为了适应私营经济的运作,使其更具针对性。资本规模有限,经营能力可以实现自主研发,高投入和适应。市场要求很高,因此对私人资本的投资将使市场更加高效。

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第四,技术引进和再创新将是中国集成电路技术创新的重要途径

美国国家工程院院士马作平曾表示,中国的半导体产业有着良好的基础。如果你想赶上世界先进水平,你必须找到正确的方向,加强合作。只有站在他人的基础上,借鉴国外研发的经验和教训,充分合作才是中国集成电路产业快速发展的有限途径。中国的资本有限,技术薄弱。如果我们想快速发展,我们只能学习别人的技术。朝着正确的方向前进,而不是从另一个方向开始。国际集成电路产业链中的分工与国家集成电路产业的发展阶段有很大关系。随着行业的不断成熟和不断向中国转移,中国可以率先生产,然后经过一定的技术和资本积累后发展。技术引进和创新的有效途径是吸引海外人才到中国的集成电路企业。美国等发达国家的经济衰退加速了中国企业的人才流动,这对中国非常有利。



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